晶圆芯片UV膜黏性去除机是一种新型自动化解胶设备，用于去除UV膜和晶圆切膜胶带的粘度。在晶圆芯片的生产过程中，加工芯片前，使用晶圆UV蓝膜将晶圆固定在框架上。晶圆切片加工结束后，再利用紫外线光源对UV进行照射，使UV膜的粘度变干完成固化。UV胶带有***强的粘接强度，在整个研磨或激光切割过程中，UV带牢固地附着在晶圆上。当接收紫外光的照射后，胶带粘度降低，芯片或晶片很容易从胶带上脱落。UV膜解胶机特点：1、整机精巧，适合6/8/10/12英寸加工芯片整片解胶；2、时间和功率可调，触摸屏操作便捷，简单实用；3、从下往上照射方式，方便晶圆芯片的放置；4、LED冷光源，低温照射，对热敏电阻原料没有危害，特别适用于半导体芯片、液晶显示屏领域；5、使用寿命是汞灯的5-8倍，平均使用寿命约25000-30000h；6、零维护成本，无需频繁更新灯头，无耗材易损件；7、封闭式设计，无紫外光泄漏，不会对身体产生伤害；UV脱胶机克服了晶圆、玻璃、陶瓷切割技术的脱胶过程，可应用领域不仅限于现阶段半导体封装领域，还适用于光学设备、LED、IC、半导体材料、集成电路芯片、移动磁盘、夹胶玻璃滤色片等半导体器件UV膜脱胶、UV胶带脱胶应用。现有技术中的UV脱胶机大多采用UV汞灯，但高温UV汞灯光源非常容易损坏热敏性材料，且效率不高，产品质量标准无法**控制，不适合加工芯片等精密加工元器件。晶固****，采用环保低温LEDUV解胶机，可用于8寸、10寸、12寸晶圆芯片解胶脱胶，不损伤晶圆片，兼顾生产要求。UV解胶机有很多叫法：半导体UV解胶机、UV膜黏性去除机、UV解胶机、半导体解胶机、UV膜解胶机、全自动脱胶机、晶圆UV解胶机、UV膜解胶、半导体胶带脱胶、UV膜脱胶、半导体UV解胶机、半导体封装解胶机、LED封装解胶机、LED芯片脱膜机、芯片脱胶机、晶圆脱胶机、UV膜脱机、UV膜硬化机、UV膜去除机、紫外线掩膜曝光机
